液晶面板封框胶抗拉强度预测模型的建立和性能增强研究

评估液晶面板薄膜密封的可靠性是一个重要问题。本文对框架密封胶及其在液晶面板中的应用进行了拉伸试验，获得了其拉伸性能。基于临界应力强度因子的界面端部应力模型和回归分析，对框架密封粘结结构的临界应力强度因子进行了计算，建立了考虑影响因素的液晶面板封框胶抗拉强度预测模型。将预测结果与实验结果进行比较，预测模型的测试误差仅小于20%。根据该模型，建议选择较大泊松比和较小弹性模量的车架密封粘接材料，适当减小界面端的粘接角度，并对粘接界面进行处理，以提高抗拉强度的性能。该模型为抗拉强度的预报和改善提供了理论依据，具有工程应用的现实意义。