B2O3–ZnO–SiO2系梯度折射率荧光玻璃的制备及其光学性能

作为一种荧光转换材料，荧光玻璃（PiG）广泛应用于发光二极管（LED）的设备包装。然而，具有单一折射率结构的荧光玻璃与包装材料和空气之间的界面之间的折射率跨度较大，光在界面之间传输时会产生很大的损耗。此外，荧光玻璃的烧结温度通常较高，这将降低荧光粉的烧结温度。为了解决上述问题，制备了与黄色荧光粉的折射率相匹配的梯度折射率结构无铅硼锌硅基质玻璃。结合多层丝网印刷和低温烧结工艺，制备了具有梯度折射率结构的B2O3ZnOSiO2系荧光玻璃。它可以用于LED封装，以提高LED器件的光学性能。